Migliora le temperature superficiali e i gradienti termici riducendo i vincoli di tempo
83%
dimostrazione della riduzione del ΔT (da 13,8 a 2,3 mK)
5x
dimostrazione del miglioramento della stabilizzazione

Ottimizza la gestione termica delle apparecchiature a semiconduttori

Vantaggi della produzione additiva in metallo

  • Collettore DMP per semiconduttori in 3DXpert
  • Flessibilità di progettazione

    La produzione additiva rende possibile progettare in modo ottimale, (ad esempio, mediante l'ottimizzazione della topologia), iterare in maniera rapida e produrre wafer con caratteristiche complesse, ad esempio canali di raffreddamento che dissipano meglio il calore.

  • una persona in abiti protettivi con una parte stampata in 3D
  • Qualità e precisione elevate per ambienti di camera bianca

    Le nostre soluzioni di produzione additiva in metallo garantiscono elevata qualità dei materiali e accuratezza delle parti, con la produzione di parti in un'atmosfera inerte con un livello di ossigeno fisso, ultra basso, associato a processi proprietari per la pulizia ottimale delle particelle. In tal modo è possibile produrre parti metalliche che soddisfano i requisiti di camera bianca e sono adatte all'uso nelle apparecchiature per la litografia.

  • Wafer su una piattaforma
  • Prestazioni e produttività

    La migliore gestione termica dei componenti critici delle apparecchiature per semiconduttori, ad esempio le tavolette wafer, può migliorare la precisione delle apparecchiature stesse di 1–2 nm e allo stesso tempo aumentare la velocità e la resa. L'aumento della velocità e dell'operatività delle macchine consente di elaborare un maggior numero di wafer e di generare un valore complessivo più alto del ciclo di vita. La produzione additiva inoltre fornisce tavolette wafer ottimizzati dal punto di vista strutturale con un numero di parti e assiemi ridotti. La sostituzione degli assiemi multiparte con parti monolitiche aumenta l'affidabilità, migliora la resa di produzione e riduce i costi di manodopera.

Rispondi alle sfide correlate all'efficienza termica

  • rappresentazione dei gradienti termici

    Riduci i gradienti termici

    Le variazioni di temperatura e dei gradienti termici nei wafer influiscono negativamente sul processo di litografia e sulle prestazioni del sistema, causando distorsione e compromettendo la resa e la precisione. 

  • una mano che regge una clessidra

    Migliora il time-to-market

    L'ottimizzazione delle tavolette wafer in termini di efficienza termica e prestazioni attraverso i metodi di produzione tradizionali richiede di solito più iterazioni del progetto, le quali possono influire negativamente sulle tempistiche del progetto.

  • 3 persone in piedi in una struttura discutono di lavoro

    Riduci i costi e aumenta l'affidabilità

    L'aumento della complessità dei wafer con la produzione tradizionale, ad esempio mediante l'introduzione di cordoni di saldatura, in genera causa l'aumento dei costi delle parti. Anche le prestazioni e l'affidabilità delle parti vengono sacrificate.

Altre applicazioni per semiconduttori

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