Sfrutta tecniche di consolidamento delle parti, nuove strategie di raffreddamento e forme di ugello complesse ottenibili grazie alla stampa diretta in metallo per produrre velocemente soffioni a semiconduttore affidabili
75%
riduzione dei tempi di produzione dei componenti
0,6 mm
diametro dei fori
4:1
Riduzione del numero di parti