Sfrutta tecniche di consolidamento delle parti, nuove strategie di raffreddamento e forme di ugello complesse ottenibili grazie alla stampa diretta in metallo per produrre velocemente soffioni a semiconduttore affidabili
75%
riduzione dei tempi di produzione dei componenti
0,6 mm
diametro dei fori
4:1
Riduzione del numero di parti

Maggiore precisione e uniformità del deposito del soffione e riduzione dei tempi di produzione

Soffione stampato in 3D con un righello che ne indica le dimensioni

Soffione di oltre 480 mm stampato in 3D in metallo sulla piastra di costruzione

I soffioni vengono generalmente utilizzati per garantire il deposito uniforme del materiale durante la produzione di semiconduttori. La configurazione dei fori e la stabilità alla temperatura sono fattori importanti per determinare l’uniformità del deposito.

Le nostre soluzioni di produzione additiva in metallo consentono di realizzare geometrie impossibili da ottenere con i metodi tradizionali, come ad esempio geometrie di ugello non cilindrico per la gestione del deposito, canali di raffreddamento più complessi per estrarre il calore e componenti consolidati per evitare perdite. È possibile stampare in 3D migliaia di piccoli fori senza impatto significativo sui costi e sui tempi di produzione.

Vantaggi della produzione additiva in metallo

  • Miglioramento dell’efficienza del flusso di gas con i semiconduttori

  • Flessibilità di progettazione

    La produzione additiva offre una flessibilità di progettazione senza precedenti agli ingegneri che si occupano di apparecchiature per semiconduttori e gestione termica, consentendo di raggiungere nuovi livelli di complessità per i canali di raffreddamento integrati e di ridurre il numero di parti e assemblaggi. Ne conseguono un deposito uniforme e la massima affidabilità dei soffioni.

  • una persona in abiti protettivi con una parte stampata in 3D

  • Qualità e precisione elevate per ambienti di camera bianca

    Le nostre soluzioni per la stampa diretta in metallo permettono di realizzare fori molto piccoli, con un diametro di appena 0,6 mm, per la produzione di parti altamente dettagliate e precise. Questo, associato ai processi proprietari per la pulizia ottimale delle particelle, ai materiali resistenti alla corrosione e all’atmosfera inerte a bassissimo contenuto di ossigeno delle nostre soluzioni di produzione additiva in metallo, consente ai clienti di produrre parti metalliche conformi ai requisiti di camera bianca e idonee per l’uso nelle apparecchiature per semiconduttori.

  • Background image

  • Prestazioni e produttività

    Gli ugelli per soffione dettagliati e complessi, la migliore gestione termica e i componenti consolidati più affidabili contribuiscono a uniformare il deposito del materiale, con conseguenti aumenti rilevanti in termini di velocità, resa e tempi di attività delle apparecchiature per la produzione di semiconduttori.

Deposito uniforme con i soffioni a semiconduttore

  • Background image

    Aumento dell’efficienza di raffreddamento

    A causa della pressione elevata e del calore del materiale, i soffioni possono accumulare carichi termici importanti. La gestione termica efficiente, unita alla costante stabilità alla temperatura, facilita il deposito uniforme del materiale, con un effetto positivo sull’accuratezza del processo in generale.

  • un tecnico tiene in mano un wafer

    Maggiore affidabilità dei componenti

    La creazione di soffioni monolitici consente di eliminare il rischio di perdite in corrispondenza delle linee di saldatura. È possibile ottenere un raffreddamento estremamente efficiente senza la necessità di assemblaggio; ne conseguono intervalli di manutenzione più lunghi e tempi di attività dell’utensile ottimizzati.

  • una mano che regge una clessidra

    Soffioni più economici in tempi record

    Grazie alla produzione additiva, le modifiche alla forma, alle dimensioni e alla quantità degli ugelli non influiscono sui tempi della stampa 3D. Questo permette di ridurre drasticamente i tempi di consegna e i costi del materiale rispetto alla lavorazione CNC e ad altre soluzioni sottrattive. Inoltre i componenti monolitici consentono di ridurre notevolmente il numero di fornitori necessari per lo sviluppo del prodotto e la produzione su larga scala.

Risorse

  • Copertina eBook semiconduttori

    Adozione rapida e scalabile della manifattura additiva in metallo

    In questo eBook, scoprirai come decenni di esperienza e competenza consentono a 3D Systems di integrare la produzione additiva in metallo per migliorare prestazioni, produttività e affidabilità per i produttori e i fornitori di beni strumentali per semiconduttori.

    Ottieni l'eBook
  • Wafer in silicio e microcircuiti montati su un braccio robotico

    Produzione additiva per apparecchiature per semiconduttori

    Scopri come la produzione additiva in metallo di 3D Systems può offrire ai produttori e ai fornitori di strumentazione per semiconduttori le competenze necessarie per migliorare le prestazioni, la produttività e l'affidabilità del processo.

    Leggi la nostra brochure

Altre applicazioni per semiconduttori

hand holding a dmp manifold fluid flow optimization image alt

Ottimizzazione del flusso dei fluidi nei collettori
link alla gestione termica dei wafer a semiconduttore

Gestione termica dei wafer

Ottimizzazione strutturale degli elementi flessibili

Trasporto e miscelazione dei gas

Raffreddamento a stadi lineari

Scopri di più sulle soluzioni per la produzione di soffioni

Manufacture metal parts with scalable DMLS with removable build chamber for continuous printing

DMP Factory 500

Produzione additiva in metallo affidabile e di alta qualità con sistema integrato per la gestione della polvere

LaserForm Ni718 (A)

Estremamente resistente all'ossidazione, alla corrosione e alle alte temperature

3D Systems 3DXpert hero image

3DXpert

Software integrato All-in-One per Additive Manufacturing in ambito industriale

LaserForm 316L (A)

Sterilizzabile e altamente resistente alla corrosione.

LaserForm AlSi10Mg (A)

Ottime proprietà meccaniche e buona conduttività termica

DMP Inspection

Drastica riduzione dell’ispezione secondaria nella PA in metallo con l’analisi automatizzata convalidata

Monitoraggio DMP

Monitoraggio del processo in tempo reale per decisioni informate sulla qualità del prodotto

Parla con un esperto

Acconsento a ricevere comunicazioni da parte di 3D Systems
Desideri ricevere offerte speciali, aggiornamenti sui prodotti e informazioni su eventi da parte di 3D Systems? Facendo clic su “Sì” accetti di ricevere comunicazioni da parte di 3D Systems o dei nostri partner. Il consenso a ricevere le comunicazioni può essere revocato in qualsiasi momento. Fai clic qui per visualizzare la nostra Informativa sulla privacy o qui per gestire le tue preferenze.

  • Application Innovation Group

    Il nostro team può aiutarti ad affrontare le sfide di progettazione e produzione più impegnative con le soluzioni di produzione additiva. Insieme possiamo identificare le tue esigenze, ottimizzare i tuoi progetti, realizzare prototipi, eseguire la convalida e definire il flusso di produzione.
    Ulteriori informazioni