Scarica la sintesi dell’applicazione

Desideri ricevere da 3D Systems offerte speciali, aggiornamenti sui prodotti e informazioni su eventi? Facendo clic su “Sì”, accetti di ricevere comunicazioni via e-mail o telefono, da 3D Systems o dai nostri partner. È possibile decidere di non ricevere più comunicazioni in qualsiasi momento successivo. Fai clic qui per visualizzare la nostra Informativa sulla privacy oppure fai clic qui per gestire le tue preferenze.

 

Solitamente l’ottimizzazione della trasmissione del calore con un ingombro ridotto richiede strutture più complesse di quelle che è possibile ottenere con i metodi di produzione tradizionali. La produzione additiva (PA) offre vantaggi ineguagliabili per questi tipi di applicazioni, poiché assicura una migliore gestione termica. Nelle macchine ad alta precisione, come le apparecchiature per semiconduttori, tali vantaggi consentono di migliorare le prestazioni delle tavole per wafer. 

Le tavole per wafer ottenute con la PA possono essere progettate tenendo conto della loro funzione finale, senza doversi preoccupare del processo di produzione necessario per realizzarle. Questo significa che ora è possibile produrre elementi precedentemente impegnativi o impossibili, come pareti sottili e canali di raffreddamento ottimizzati generati dal computer. Questa sintesi dell’applicazione illustra come utilizzare la produzione additiva per ottimizzare le tavole per wafer e fornisce una chiara spiegazione del flusso di lavoro e delle best practice di PA. 

Scarica la sintesi dell’applicazione per scoprire: 

  • Vantaggi dell’uso della produzione additiva per le tavole per wafer 
  • Suggerimenti di progettazione per la produzione additiva 
  • Fattori importanti per il successo quando si adotta la produzione additiva